半导体化合物晶圆研磨粉

半导体化合物晶圆研磨粉

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-10-27 12:53:38
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芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司

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产品简介

用途:半导体晶体(硅等)化合物半导体等精密研磨材料精密研磨材料,如透镜、棱镜、晶体和光学玻璃金属等包装材料光掩膜包装材料

详细介绍

●AZ

氧化锆氧化铝,颗粒尺寸 #400~#4000,三凯艾伦吉尔 (AZ)是一种细磨研磨材料,作为需要高精度的研磨材料开发。粒度分布清晰,粒度稳定,形状为布洛克。通过软抛光,可以获得均匀的抛光表面。


用途:
半导体晶体(硅等)
化合物半导体等精密研磨材料
精密研磨材料,如透镜、棱镜、
晶体和光学玻璃
金属等包装材料
光掩膜包装材料   


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