产品简介
随着3C行业产品快速的更新换代，芯片集成度越来越高，现在普通高精度测量方式已经无法实现对小部件的测量。我们提供的视觉测量方法，通过对比实际工件大小与成像大小后，利用算法分析计算出每个像素点宽度与实际位置点的距离，从而准确识别出产品大小，规模等。该套系统特别适合在手机，家电，3C行业中对核心零部件的检测。
详细介绍
随着3C行业产品快速的更新换代，芯片集成度越来越高，现在普通高精度测量方式已经无法实现对小部件的测量。我们提供的视觉测量方法，通过对比实际工件大小与成像大小后，利用算法分析计算出每个像素点宽度与实际位置点的距离，从而准确识别出产品大小，规模等。该套系统特别适合在手机，家电，3C行业中对核心零部件的检测。
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主要运用于各种领域的生产加工件的尺寸检测
