EPRO PR6423/010-040 CON021

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下游控制模式是维持真空系统下游的压力，增加流量以增加压力，减少流量以减少压力，因此，这称为直接作用，这种控制器配置通常称为标准压力调节器。

在真空度（压力）下游模式控制期间，控制阀将以特定的速率限制真空泵抽出气体，同时还与控制器通信。如果从控制器接收到不正确的输出电压（意味着压力不正确），控制阀将调整抽气流量。压力过高，控制阀会提供抽气流量，压力过低，控制阀会降低流量。

下游模式具有以下特点：

（2）但在下游模式控制过程中，其有效性有时可能会受到“外部”因素的挑战，如入口气体流速的突然变化或等离子体事件的开启或关闭。此外，某些流量和压力的组合会迫使节流阀在等于或超过其预期控制范围的极限的位置上运行。在这种情况下，精确或可重复的压力控制都是不可行的。或者，压力控制可能是可行的，但不是以快速有效的方式，结果造成产品的产量和良率受到影响。

（3）在下游模式中，会在更换气体或等待腔室内气体沉降时引起延迟。

下游控制模式是维持真空系统下游的压力，增加流量以增加压力，减少流量以减少压力，因此，这称为直接作用，这种控制器配置通常称为标准压力调节器。

在真空度（压力）下游模式控制期间，控制阀将以特定的速率限制真空泵抽出气体，同时还与控制器通信。如果从控制器接收到不正确的输出电压（意味着压力不正确），控制阀将调整抽气流量。压力过高，控制阀会提供抽气流量，压力过低，控制阀会降低流量。

下游模式具有以下特点：

（2）但在下游模式控制过程中，其有效性有时可能会受到“外部”因素的挑战，如入口气体流速的突然变化或等离子体事件的开启或关闭。此外，某些流量和压力的组合会迫使节流阀在等于或超过其预期控制范围的极限的位置上运行。在这种情况下，精确或可重复的压力控制都是不可行的。或者，压力控制可能是可行的，但不是以快速有效的方式，结果造成产品的产量和良率受到影响。

（3）在下游模式中，会在更换气体或等待腔室内气体沉降时引起延迟。

激光切割

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。现在一般使用CO2脉冲激光器,激光切割属于热切割方法之一。

水切割

水切割,又称水刀,即高压水射流切割技术,是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件,而且受材料质地影响小。水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式。

等离子切割

等离子弧切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

线切割

电火花线切割机(WireElectricalDischargeMachining简称WEDM),属电加工范畴,电火花线切割加工,有时又称线切割。线切割可以分为快走丝线切割,中走丝线切割,慢走丝线切割。快走丝电火花线切割的走丝速度为6～12m/s,电极丝作高速往返运动,切割精度较差。中走丝电火花线切割是在快走丝线切割的基础上实现变频多次切割功能,是近几年发展的新工艺。慢走丝电火花线切割的走丝速度为0．2m/s,电极丝做低速单向运动,切割精度很高。

应用范围对比:

激光切割机的应用范围很广,无论金属、非金属,都可以切割,切割非金属,如布料,皮革等可以用CO2激光切割机,切割金属可以用光纤激光切割机。板材变形小。

水切割属于冷态切割,无热变形,切割面质量好,无须二次加工,如需要也很容易进行二次加工。水切割可以对任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸灵活。

等离子切割机可用于不锈钢、铝、铜、铸铁、碳钢等各种金属材料切割,等离子切割有明显的热效应,精度低,切割表面不容易再进行二次加工。

线切割是只能切割导电物质,切割过程中需要有切削冷却液,所以向纸张、皮革等不导电、怕水、怕切削冷却液污染的料就切不了了。

切割厚度对比:

激光切割碳钢在工业上的应用一般为20MM以下。切割能力一般40MM以下。不锈钢工业应用一般在16MM以下,切割能力一般在25MM以下。而且随着工件厚度的增加,切割速度明显下降。

水切割的厚度可以很厚,0．8-100MM,甚至更厚的材料。

线切割厚度一般为40～60毫米,厚可达600毫米。

 优势产品：
l Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
l Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系统
l Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等。
l ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
l Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和处理器等。
l GE FANUC(GE发那科)：模块、卡件、驱动器等各类备件。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
l Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。