产品简介
由于技术上的改进，参数更改恕不通知。
该机采用伺服控制或变频控制系统，人机界面操作控制，主要用于片材．薄膜的制造二次加工的装备，可将原半斗大卷按照规定的宽度和长度分切后进行重绕。该款机器装有空气摩擦轴，可通过空气压力准确地控制张力。
详细介绍
| 机型 | HSU24 |
| 原料大卷宽度 | 1600mm,1800mm,2200mm,2400mm |
| 分切宽度 | 50mm（and up） |
| 卷取直径 | 450,600mm/（max.） |
| 卷取速度 | 2000,400 600m/min（max.） |
由于技术上的改进，参数更改恕不通知。
该机采用伺服控制或变频控制系统，人机界面操作控制，主要用于片材．薄膜的制造二次加工的装备，可将原半斗大卷按照规定的宽度和长度分切后进行重绕。该款机器装有空气摩擦轴，可通过空气压力准确地控制张力。
