技术

LED这个相信很多人都有所耳闻。LED目前已经被广泛应用于液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明等领域。对于高亮度LED所采用的蓝宝石，以往的主流加工方法是使用进行切割。

目前随着市场扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是切割也是不容易，经常会出现哪些毛刺、不平整等问题，那出现这些问题我们什么办法避免呢？

LED灯

激光切割机的加工提高生产效率

目前在LED晶圆划片技术的发展历程中，已经渐渐从金刚石切割发展为激光切割。激光切割比传统金刚石划片技术，在产品良率及操作成本上都具有优势。在中国台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，LED晶圆制造技术发展一日千里，为提升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面临巨大挑战，传统的金刚石切割已经不能满足市场需要了。

现在金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平，因此成品合格率不稳定，加工出来的品质就参差不齐。此外，操作人员必须时刻关注装置，耗费成本，而作为耗材的金刚石价格高昂，且极易磨耗，更换频率高，造成生产成本高。但是如果采用激光切割，在维持同等亮度的条件下，其切割速度可以达到100mm/s以上，是切割的数倍，可实现生产效率的大幅提升，为大批量生产提供保证。

目前市面上的激光切割机大多只需输入切割参数，并将晶片盒安装到装置上，就可以马上进行全自动运行，*不依赖于操作人员的技能水平。并且激光属于非接触加工，在切割时不需要耗材和冷却液，也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间，减少了操作人员的作业时间及工作量，进一步缩减了生产成本。

激光切割

激光加工方式

目前市面上的激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种，烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面，瞬间将工作物表面气化的切割方法。技术的发展是永无止境的，业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的，而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。