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全自动UV解胶设备
设备型号：LMS-UV1210应用范围：晶圆解胶UV膜解胶 参考价面议 -
全自动高速固晶设备
设备型号：LFM-DB0002应用范围：可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装 参考价面议 -
半自动晶圆贴膜设备
设备型号：LFM-SF0800应用范围：电子、通讯、半导体等行业 参考价面议 -
全自动Strip打标设备
设备型号：LFL-SMR1201应用范围：集成电路（IC）、电子器件等 参考价面议 -
全自动激光开槽/全切设备
设备型号：Laser Grooving LFL-AB1200应用范围：Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆 参考价面议 -
全自动激光解键合设备
设备型号：Laser Grooving LFL-AB1200应用范围：Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆 参考价面议 -
离心清洗机
设备型号：Laser Grooving LFL-AB1200应用范围：Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、Lens、Vcm等清除作业 参考价面议