单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数达到 6W/m·K, 采用单组份包装, 使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。

产品特性

1、导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能，器件上低压缩应力
2、更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果
3、适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活
4、物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性

应用领域

1、微处理器散热

2、内存和电源模块

3、电力电子

4、汽车电子

5、半导体

6、平板显示器

7、消费电子