芯片高低温测试机主要为电子零件、工业材料、成品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热，复杂高低温交变等试验环境和试验条件。适用于：电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具、科研、航天、建材等各行业。

芯片高低温测试机技术参数：

温度范围：0～+150℃ / -20～+150℃ / -40～+150℃ / -70～+150℃

内箱尺寸 ：400×500×400 mm/500×500×400 mm/500×600×500 mm/600×850×800 mm/1000×1000×800 mm//1000×1000×1000 mm

系统：平衡调温调湿控制系统（ BTHC系统）

外壳材料：不锈钢板

内箱材料：SUS＃304加厚耐热耐寒不锈钢板，一级光面板

保温材料：高密度玻璃棉及高强度PU发泡绝缘材料

气流方式：宽带式强迫气流循环（上出下进）

加热系统：全独立系统，镍铬合金电加热式加热器

制冷系统：全封闭风冷单级压缩制冷方式 /法国“泰康”/全封闭风冷复迭压缩制冷方式

循环系统：耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮

控制系统：可程式触摸屏温湿度控制器（韩国三元或日本OYO均可选择）

标准配置：观察窗1个；测试孔60mm1个；样品架两层；箱内照明灯1个；供水箱1个；小脚轮4个；电源线1条