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TS SP03手机电池自动装袋机
手机电池自动装袋机实现把手机电池成品自动装入塑料袋, 节省人工, 包装效果美观。
针对PE.PO.PP.CPE等多种材质的包装材料以及磨砂袋，带LOGO和环保标志及其它定制袋子。 参考价￥99999 -
LPMS 100手持式气动低压注胶机
手持式气动低压注胶机系列，结构紧凑、体积小、故障率低，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封，制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。
广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等精密敏感电子元器件的封装与保护。 参考价￥999999 -
TS 600侧式注胶单工位一体机
侧式注胶单工位一体机;适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。
广泛应用于：手机电池、传感器,线圈,线束,连接器,PCBA等等结构包封。 参考价￥999999 -
LPMS 800M800M顶式注胶双工位分体式低压注胶机
800M顶式注胶双工位分体式低压注胶机;对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。
广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。 参考价￥999999 -
LPMS 200桌上型气动低压注胶机
桌上型气动低压注胶机，结构紧凑、体积小、故障率低，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封，制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。
广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。 参考价￥999999 -
LPMS 800AH顶式注胶单工位一体式汽液增压型低压注胶机
顶式注胶单工位一体式汽液增压型低压注胶机;对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。
广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。 参考价￥999999 -
LPMS 800A顶式注胶单工位一体式低压注胶机
顶式注胶单工位一体式低压注胶机，对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。
广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。 参考价￥1 -
LPMS 900M转盘式双枪双胶缸顶式注胶 低压注胶机
转盘式双枪双胶缸顶式注胶 低压注胶机
给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等精密敏感电子元器件的封装与保护。 参考价￥1 -
LPMS 1000HMG侧式注胶多枪多胶缸气液增压型分体机
侧式注胶多枪多胶缸气液增压型分体机, 给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等精密敏感电子元器件的封装与保护。 参考价￥999999 -
TS 200W转盘式激光点焊机
转盘式激光点焊机是一款使用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别是适用于小型薄壁零部件的激光精密点焊，高于普通激光焊机点焊3-4倍的生产效率，振镜与激光均由软件直接控制，提供基于windows平台下的专用激光焊接软件，焊接点或图形可在专用软件中直接输入、编辑，也可以由AutoCAD，CorelDRAW等其他软件编辑，也可导入DWG或者PLT档，本机质量稳定、操作方便，维护简单。 参考价￥86666 -
LPMS 312半自动圆周贴标机
半自动圆周贴标机设备可用于各种规格的小直径圆柱形物体、小圆锥度圆瓶贴标，贴标精确，采用PLC 细分化步进电机推动送标，送标精确；可靠性高：剥标、送标、贴标和覆标等动作全自动进行，人工放料就可以进行贴标全过程。 参考价￥88888 -
LPMS-SFP08环形轨道式自动低压注塑机
环形轨道式自动低压注塑机, 整机8个工位，对应8套模具，8套模具由环形轨道带动作类似于圆周运动来完成各工序的自动化生产,设备自动化程序高，生产效率高.
适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。不会损伤零部件，无化学反应，自动合模，成型快速，冷却即成型，成品取出，成型后产品具有绝缘与防水等性能。广泛应用于：高速传输线圈、线束、精密敏感电子元器件的封装与保护。 参考价￥999999