1.PI 聚酰亚胺薄膜生产设备的简介

我们设备挤出机部分采用特殊耐高温材料，针对PI塑料的特性进行螺杆设计，配合精密部件，制品达到无晶点缺点。三辊表面进行镜面处理，内部采用特殊冷却流道，配合设备整体系统，达到自动调节功能，使制品拥有好的厚薄均匀度。

整套生产设备自动化程度高，减轻工人工作量，节省人力成本。

2．聚酰亚胺薄膜（PI膜）特性

呈金黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

3．聚酰亚胺薄膜（PI膜）应用行业

被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

4．PI膜未来发展

PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。