名称（Name）

真空式等离子处理系统

型号（Model）

CRF-VPO-4L-S

控制系统（Control system）

PLC+触摸屏

电源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz, 3kw

中频电源功率（RF Power）

1000W/40KHz/13.56MHz

容量（Volume ）

30L(Option)

层数（Electrode of plies ）

4(Option)

有效处理面积（Area）

200(L)*150(W)(Option)

气体通道（Gas）

两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2

产品特点

超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；

可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；

高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
 
应用范围

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。

等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺

在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有(机)物、去掩膜等超净化处理及表面活(化)提高晶元表面浸润性。
等离子体应用包括用于晶圆级封装的等离子体晶圆清洗、焊前芯片载体等离子体清洗、封装和倒装芯片填充。微波平面等离子体系统是专为大基板的均匀处理而设计的，可扩展到更大的面板尺寸。引进300毫米晶圆对裸晶圆供应商提出了新的更高的标准要求：通过将直径从200毫米增加到300毫米，晶圆的表面积和重量增加了一倍多，但厚度却保持不变。这大大增加了破碎险。300毫米晶圆具有高水平的内部机械张力（应力），这大大增加了集成电路制造过程中的断裂概率。这有明(显)的代价高昂的后果。因此，应力晶圆的早期检(测)和断裂预防近年来受到越来越多的关注。此外，晶圆应力对硅晶格特性也有负面影响。sird是晶圆级的应力成像系统，对降(低)成本和提高成品率做出了重大贡献。