LWH-FDL-K-MF300-QHB同轴测温/不测温可调条形光斑激光封边头
激光封边是通过激光的作用,将封边带预涂功能层融化,随后用压轮机构将边带压紧,最后经过齐头、修边、跟踪倒角等工序完成封边。其优点是无缝链接,更美观,尤其对白色等浅色门板和亚克力等透明板件效果更佳,且激光封边其功能层硬度颜色和边带表层一致,可实现无缝封边。产品质量更稳定,耐热、耐潮、防霉、附加值高,健康环保,延长了产品的使用寿命 参考价¥1LWH-FDL-K-MF300-QHB同轴测温可调条形光斑激光封边头
激光封边是通过激光的作用,将封边带预涂功能层融化,随后用压轮机构将边带压紧,最后经过齐头、修边、跟踪倒角等工序完成封边。其优点是无缝链接,更美观,尤其对白色等浅色门板和亚克力等透明板件效果更佳,且激光封边其功能层硬度颜色和边带表层一致,可实现无缝封边。产品质量更稳定,耐热、耐潮、防霉、附加值高,健康环保,延长了产品的使用寿命 参考价¥1光学成像QBH可调焦光纤准直镜 光学部件
光学成像QBH可调焦光纤准直镜 光学部件垂直调节机构通过调节QBH转接器气准直透镜之问的距离,达到对QBH转接器与准直透镜之间距离的灵活调整,实现激光准直的精确性。QBH激光准直单元的光路系统都是经过优化处理的,适用于光纤激光器及半导体激光器的工业应用,光学元件都采用直接水冷结构,能承受较高的激光功率。 参考价¥8500智能激光Lasescope 激光光束分析仪
智能激光Lasescope 激光光束分析仪是一款用于Windows 系统的激光光束分析产品。Lasescope 光束分析仪调整分析光斑图片,可以准确的得到光斑的尺寸,同时也可以得到准确的焦点高度位置、光斑大小形,方便在设备加工时调整激光加工头的准确空间位置。 参考价¥150000LA激光光斑分析仪
LA激光光斑分析仪可实现激光光斑检测及测试应用。为客户提供定制光束质量分析一体化设计解决方案,并支持多应用开发。通过光束分析装置一体化设计,配套衰减方案设计,最小可测量直径40μm光斑,支持实时曝光及增益调节。该系统可以对连续可见激光光斑进行采样,分析得到激光光斑中心,半径,椭圆比等,并对光强能量场进行二维和三维显示。可广泛用于需要对激光光斑形状进行检测得场合,如激光生产,维护以及激 参考价¥150000紫外/红外光斑质量分析仪(光束)
紫外/红外光斑质量分析仪(光束)简介全光谱高功率微米级微焦点质量分析检测
全光谱高功率微米级微焦点质量分析检测,其最小可测直径5um聚焦光斑,产品包含对焦平台,一套10倍物镜,两片分光镜,两片吸收型衰减片,光束分析相机及软件,详见以下产品图片。 参考价¥9750MiniLED激光恒温返修系统
MiniLED激光恒温返修系统,在MiniLED显示模组密集封装中,pcb基板上会布局约几千到几万颗MiniLED,其中单颗MiniLED的尺寸≤200μm。而由于Mini-LED的分布较为密集,采用热风焊接的方式做不良返修导致MiniLED的维修效率低,对单颗芯片的返修不利,MINILED激光恒温返修系统很好的解决这方面的缺陷。 参考价¥180000MiniLED激光巨量焊接系统
MiniLED激光巨量焊接系统为精密光纤(λ=915nm)焊接头,准直和聚焦镜片为多片式组合,外加特殊镜片,使聚焦光斑变为长条形,可满足焊接窄长条位置,比如MiniLED。优化的机械设计和精密的调整机构,密封性能,恒定的温度控制,配合水冷和同轴吹气,激光焊接头可以在较高功率下持续稳定的工作,此款产品兼容同轴成像。 参考价¥180000BOX恒温焊接连续直接半导体风冷激光器 45W
BOX恒温焊接连续直接半导体风冷激光器 45W相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。 参考价¥19200BOX恒温焊接连续直接半导体风冷激光器 80W
BOX恒温焊接连续直接半导体风冷激光器 80W相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。 参考价¥21600BOX恒温焊接连续直接半导体风冷激光器 100W
BOX恒温焊接连续直接半导体风冷激光器 100W相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。 参考价¥24000