苏州陶熙电子灌封胶Sygard184

道康宁SYLGARD 184 硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分1kg与固化剂100g。基本组分与固化剂按10:1重量比*混合，中等粘度混合液的稠度与SAE 40机油相似。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体，适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。道康宁SYLGARD 184硅橡胶在25℃~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可在-55℃~200℃的温度范围内使用。

产品特性：            

 低毒性，  在常规的工业操作中，无特别的注意事项；

无溶剂或固化副产物，  固化时不放热；无需特殊的通风条件，不会产生腐蚀；固化时，收缩量小；

固化后，  透明具有弹性；抗震与减缓机械震动；振动的传递性能小；元件可裸视检查与易修补性；

环保性能；低吸水性，良好的耐辐射性能；高真空状态下的低漏气性；优异的电性能；

较大温度范围内的稳定性，  抗解聚；在-55~200℃范围内，甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性，性能稳定；

阻燃性，UL可燃性分级为94 V-1，温度等级：130℃

产品应用：

 道康宁SYLGARD 184硅橡胶在电气／电子的封装与灌封方面有广泛的应用；以下应用方面具有环保作用：

设备模型

• 继电器、电源和磁放大器
• 变压器、线圈和铁氧体磁芯
• 接线器
• 纤维光学波导涂层
• 电路板的封装

道康宁SYLGARD 184硅橡胶适用于净化应用方面，包括：

• 太阳能电池的封装

     ●  光电显示器的封装Sylgard 184(Dow corning 184)产品使用方法 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)提供双组分液态包装，由主剂/固化剂按10:1的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)可在室温下固化，或在高温下加速固化。 
 
 各种温度下的固化时间如下：(材料用量大时时间要适当延长) 
 
 室温下大于48小时 
 
 100°C (212°F) 时需35 分钟 
 
 125°C (257°F) 时需20 分钟 
 
 150°C (302°F) 时需10 分钟