4001500108蔡司三维扫描仪ATOS Compact Scan
ATOS紧凑型扫描3D扫描仪的全场测量检查和检查打开了完整的新应用程序4001500108便携式T-SCAN蔡司3D扫描仪
快速,直观和高度精确4001500108蔡司手持三维扫描仪T-SCAN hawk
蔡司3D扫描仪T-SCAN hawk便于携带,精确并有所作为。结合预装的GOM Inspect Suite软件,它是一个功能强大的解决方案,可为您完成任务的每个步骤提供帮助。从捕获高质量3D数据到提供高质量结果:简化了流程。它是为您量身定做的。 参考价¥1000004001500108手持便携式激光扫描仪 蔡司GOM Scan 1
紧凑,移动和多功能4001500108GOM三维扫描仪 蔡司3D扫描
蔡司3D扫描仪ATOS Q 新的紧凑类15850350764ETL全自动除泡机
ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。 参考价¥40000015850350764真空压力烤箱-友硕ELT
友硕ELT压力烤箱的减压阀结构:它包含箱门、内胆、排压管、重锤和拨杆,所述排压管进气端口穿过箱门与内胆导通,排压管排气端口坐落箱门外,所述重锤自由座落在排压管排气端口,拨杆套在排压管上,拨杆能相对排压管滚动,拨杆上设有触角、第二触角和抬手,触角滚动时带动拨杆滚动,第二触角滚动时也能带动拨杆滚动,抬手坐落重锤下方。本实用新型结构规划合理,把泄压阀规划到箱门上,利于把烤箱规划到整体厨房中去,烤 参考价¥5000004001500108晶圆平坦设备 磨平机
超薄晶圆平坦化加工夹持的方法与流程。目前国外对于LT薄片加工的方法为双面抛光后进行单面粗化来达到制程应用的需求,但此种工艺需对晶片进行双面抛光加工,加工时间与成本上升许多,且难以保证单面粗化的过程对于晶片另一表面不会造成损伤。 参考价¥10000004001500108半导体晶圆封测除泡机
在半导体材料领域,产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。4001500108电子灌封装除气泡
一、什么是灌封?4001500108场发射扫描电镜FE-SEM
场发射扫描电镜FE-SEM成像影响因素非常多,检测手段应与时俱进,该怎样选择一款成像优异的FE-SEM(场发射扫描电镜),几乎是每一个意向购买者需要纠结和权衡的问题。 参考价¥800000纳米级 X射线显微镜Xradia 515
蔡司Xradia 510/520 Versa产品于2011年上市,历经近10年的时间考验,该系列产品已广泛应用在科研和工业检测领域,它以其*技术特点、稳定的产品性能成为了广大用户所青睐的经典款产品。今天我们推出新款Xraida 515 Versa X射线显微镜,保持*的大样品高分辨率技术优势的同时,还可实现高达500 nm空间分辨率。该产品通过使用更高分辨率的光学元件,实现分辨率的改善和突破。 参考价¥1000000