| 型号 | TSB-51 | | 方式 | 试料筐左右移动，液槽两箱式 | | 性能 | 试验区 | 高温暴露范围 | +70℃～+200℃ | | 低温暴露范围 | -65℃～0℃ | | 温度波动度 | ±2℃ | | 高温区 | 温度上升时间 | 常温～+150℃ 90分以内 | | 低温区 | 温度下降时间 | 常温～-65℃ 90分以内 | | 测试性能 | 测试条件 | 高温曝露 +150℃ 5分 | | 低温曝露 -65℃ 5分 | | 循环次数 15cycles | | 试样 塑料封装IC 2kg | | 样品转换时间 | 10s以内 | | 试料筐尺寸(W×H×Dmm) | 150×150×200 | | 试样筐负重 | 2Kg | | | 对应检测标准：满足MIL-STD-883F、MIL-STD-202G、JIS C 0025 试验Nc、EIAJED-4701 B141。 | | 典型试验标准 | | 高温设定 | 低温设定 | 保持时间 | 循环次数 | | MIL-STD-883F
Method 1010.9 | A | +100℃(+10,-2) | 0℃(+2,-10) | 2分钟～5分钟 | 15次以上 | | B | +125℃(+10,-0) | -55℃(+0,-10) | | C | +150℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | MIL-STD-202G
Method 107G | A | +100℃(+10,-2) | 0℃(+2,-10) | 0-1.4g:0.5min 1.4g-14g:2min 14g-140g:5min | 5次
15次
25次 | | B | +125℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | | C | +150℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | | 温度冲击试验（液槽式）与温度冲击试验（气槽式）的比较： | | | 温度冲击试验（液槽） | 温度冲击试验（气槽） | | 热介质 | 液体 | 空气 | | 温变速率（样品） | 1分钟～20分钟 | 10分钟～60分钟 | | 总试验时间 | 相对较短 | 相对较长 | | 主要适用试验对象 | 半导体、PCB裸板 | 实装基板 | | 主要试验标准 | JIS-C-0025 试验Nc：
二液槽温度急变 | JIS-C-0025 试验Na：
温度急变 | MIL-STD-883F Method 1011.9
Thermal Shock
| | EIAJED-4701 B141：
热冲击 | EIAJED-4701 B132：
温度变化试验 | | | 温度冲击试验（液槽式）与温度循环试验的比较： | | | 温度冲击试验（液槽） | 温度循环试验 | | 设备构造 | 2箱 | 1箱 | | 试验环境 | 比使用环境更严酷 | 极限使用环境 | | 试样 | 零部件（如：晶圆、裸板） | 元器件（封装后的）
焊点（BGA、CSP） | | 温度变化速率 | 大于30℃/分钟 | 小于15℃/分钟（试样） | | 主要试验标准 | MIL-STD-883F Method 1011.9
Thermal Shock | MIL-STD-883F Method 1010.8
Temperature Cycling | JESD22-A106b
Thermal Shock | JESD22-A104b
Temperature Cycling | | 更多详细信息请浏览以下：
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