电子级H2SO4又称高ChunH2SO4、属于超净高纯试剂，是一种微电子技术发展过程中*的关键基础化学试剂，主要用于硅晶片的清洗和蚀刻，可有效除去晶片上的杂质颗粒、无机残留物和碳沉积物。电子级H2SO4的纯度和洁净度对电子元件的成品率、电性能及可靠性有着重要的影响。

从纯度上来讲，电子级和分析纯的化学品，相对于普通化学品，其纯度都很高，杂质含量少，但是两个属于不同的标准体系，对杂质的关注点不一样。 电子级是对用于电子元器件生产过程中使用的化学品的一种泛指，相对于一般工业，其纯度要求更高，尤其是平板显示行业或者半导体行业。其更每种化学品更中的有害杂质含量，金属离子，固体颗粒等等。用于半导体工业的电子级化学品纯度一般比分析纯的化学试剂更高，可参考SEMI相关化学品的标准。对于芯片生产过程来说，一般情况下，纯度会在99.999%数量级，12寸芯片生产可能会用到99.999999999%纯度的化学品。 分析纯是化学试剂的一个纯度标准，这个系列里包括 优级纯，分析纯，化学纯和实验纯。其中分析纯干扰杂质很少，适用于工业分析及化学实验，比如用于滴定之类的分析。

在复杂的芯片生产工艺中，H2SO4也是*的试剂。

硅圆片在加工过程中，常常会被不同的杂质所沾污，硅圆片上不溶性固体颗粒或金属离子可能在微细电路之间导电，使之短路。钠、钙等碱金属杂质也会融进氧化膜中，导致耐绝缘电压下降。硼、磷、砷等杂质离子会影响扩散剂的扩散效果，尘埃颗粒会造成光刻缺陷，氧化层不平整，影响制版质量和等离子蚀刻工艺。

为了获得高质量集成电路芯片，必须除去各种沾污物，这就需要使用非常纯净的化学试剂来清洗硅圆片。H2SO4和过氧化氢可以按比例组成有强氧化性的SPM清洗液，将有机物氧化成CO2和H2O。它还可用于光刻过程中的湿法蚀刻去胶，借助于化学反应从硅圆片的表面除去固体物质，导致固体表面全部或局部溶解。

H2SO4在此处的作用是消除晶圆上的各种杂质，那么其本身就肯定不能做为污染源再引入杂质，因此该工艺对于H2SO4本身纯净度的要求也相当高。1975年，美国的半导体设备与材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）首先为微电子工业配套的电子级化学品制定了统一标准（SEMI标准）；1978年，德国的默克公司也制定了MOS标准。两种标准对电子级化学品中金属杂质和微粒（尘埃）的要求各有侧重，分别适用于不同级别IC的制作要求。

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