电解铜箔作为电子工业的重要基础材料，随着电子产品向微型化、化高速发展，对电子材料性能的要求也越来越高，对铜箔质量也提出了更高的要求。抗剥离强度作为电解铜箔的基础性能，必须满足电子行业中不同客户的要求。但在铜箔生产过程中，经常出现抗剥离强度低、不稳定等情况，影响产品质量，导致产品降级，甚至报废。
 

　　在铜箔生产过程中，影响铜箔的抗剥离强度因素较多，但主要以生箔、表处粗化层、硅烷zui为密切。