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Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂
Underfill底部填充 XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型与不可返修型产品。
1、毛细作用流动型 Flip chip 小尺寸（《6mm*6mm）---E1216,E1172A.
2、CSP/BGA 快速流动型 E1216;
可返修型 快速流动型，优良的返修性能的E1217
低温固化型 XE1218-2
3、无需助焊剂不流动型 简化底部填充工艺用 XNF1504
适合无铅工艺的 AP-02107-2
4、角部填充型 良好的可返修性能，应用在南桥，北桥芯片等上的XSB-45.
