设备性能
  该机由YAG固体激光器、激光电源、光学扫描系统、平场聚焦系统、计算机及可编程控制器、制冷系统、激光指示系统、操作机柜及三轴精密数控工作台等组成。在配备的激光焊接软件后，焊接点或图形可在软件中直接输入、编辑，也可将AutoCAD、CoreIDRAW等其它软件编辑的点或图形通过该软件进行处理。该机采用硬光路和柔性光纤传输两种方式，供选用。
应用领域
   可用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相关产品的高效率激光点焊或密封焊
技术参数
   激光工作介质：Nd：YAG
   激光波长：1064nm
   激光功率：150W
   激光脉冲宽度： 0.1-15ms（可调）
   激光脉冲频率： 1-100Hz（可调）
   能量不稳定度： <3%
   焊接范围： 110mm×110mm
   重复精度： ±0.005mm
   工作 电源： 380V/50HZ 9KW
   焊接深度： 0.05-1mm（视材料）
   zui大定位速度： ≤7000mm/s
   瞄准定位： 半导体指示光定位