东莞天赛低压注塑工艺助力中国航天航空快速稳步发展
时间：2016-10-25 阅读：232
这是我国第6次载人航天飞行，也是改进型神舟载人飞船和改进型长征二号F运载火箭组成的载人天地往返运输系统第2次应用性飞行。飞船入轨后，按计划*行约2天的独立飞行，然后与上个月发射的天宫二号进行自动交会对接并进行组合体飞行。在此期间，航天员进驻天宫二号展开为期30天的各种空间科学实验与太空应用技术试验以及相对应的科普活动。完成组合体飞行后，神舟十一号飞船撤离天宫二号空间实验室，独立飞行1天后返回，天宫二号继续运行,开展空间科学实验和应用技术试验。
任何一个行业的技术发展都不是孤立的，都离不开其他相关行业的，神舟十一号载人飞船和天宫2号的研发和发射以及中国航天航空技术的突破和发展离不开企业和研发人员的努力，同样也离不开其他相关行业的及贡献。
航天航空对所需的电子部件和元器件的要求是非常高的，特别是对于各电子部件(那怕是一根数据线)的安全性、稳定性、*性可以用苛求来形容。同时太空中的环境不同于地球，对电子产品的防水，耐温，耐腐蚀，抗紫外线，抗压性等提供了更高的要求。
综上所述，航天航空业的高要求性注定一些常规的生产工艺是无法满足航天航空业的要求，必须开发更*的工艺来生产此类产品。低压注塑（别名：低压注胶）成型工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5~60bar）将封装材料注入模具对精密、敏感电子元器件包封并快速固化成型（5~50秒）的电子产品封装工艺，以达到绝缘、耐温、减振抗冲击、防潮、防水（可达IP68）、耐化学腐蚀等等功效。
此工艺已经被越来越多的电子生产厂家采用于精密、敏感的电子元器件的防水封装与保护。东莞天赛所提供的低压注塑技术提高了航天航空电子、国内汽车电子、线束、及插接件、各式PCBA包封、各式传感器包封、手机与动力电池的设计与制造的*性。
东莞天赛作为低压注塑方案的专业提供商以及低压注胶行业的，已经为众多的航空航天企业产品提供低压注塑与服务。伴随着中国航空航天业的快速稳步的发展，相信东莞天赛也会不断开发创新来解决航空航天业关于电子产品防水封装的新问题和新挑战，为中国的航空航天业提供强劲助力。