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导热封装胶封装胶膜有机硅电子线路灌封

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产品简介

A、B两组分分开可*贮存(贮存期不小于半年)。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内*使用

主要性能

1．本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。

2．良好的流动性，可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。

3．具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性。

4．具有良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象.

5．具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可*迹。

6．*符合欧盟ROHS指令要求。

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