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生产厂家厂商性质
深圳市所在地
典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不*。
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5、灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需10～24小时；夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些；一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
