LCP在AI服务器用电子元件领域的应用拓展：满足连接器、插座、电源及散热相关零部件领域日益增长的高性能材料需求,大赛璐,工程塑料,LCP-塑料机械网手机版

LCP在AI服务器用电子元件领域的应用拓展：满足连接器、插座、电源及散热相关零部件领域日益增长的高性能材料需求

导读：LAPEROS® LCP 不仅具有高耐热性和机械强度，还具备优异的介电特性。即使在薄壁成型时也能保持稳定的强度，且尺寸精度和线膨胀系数均表现优异，有助于电子元件的小型化和高密度化。

　　随着生成式AI的普及，面向AI服务器数据中心的高性能电子元件市场需求不断扩大，液晶聚合物LAPEROS® LCP的应用范围也在持续扩大。随着AI服务器性能的提升，电子元件面临着比以往更严苛的要求，包括小型化、高密度化、高速化以及精密成型等。

　　在此需求背景下，该材料在相关领域的应用案例不断增加，同时面向下一代产品的项目获取与开发也在稳步推进。

　　在推动现有应用领域采用扩大的同时，我们正在加速开发能够满足下一代乃至更远未来所需材料性能的等级产品。此外，对于2025年12月新闻稿中介绍的TF/LH聚合物正在扩大以高性能电子元器件为中心的应用，以应对AI基础设施市场的增长。

　　01、支撑AI服务器高端化的主要应用领域

　　连接器

　　在AI服务器中，为了高速且稳定地传输海量数据，对连接器的要求正进一步转向高速传输、高密度化和小型化。此外，随着GPU和加速器的广泛搭载，高速互连技术的应用领域也在不断扩大。为了实现这种高密度、微细结构，对材料在薄壁成型性、尺寸精度等方面的性能要求也日益提高。

　　LAPEROS® LCP不仅具备薄壁精密成型性、尺寸稳定性和耐热性，还具有优异的介电特性，因此在适用于高速、高密度封装的连接器领域中日益重要。大赛璐正积极推进LAPEROS® LCP的开发与推广，以应对AI服务器高性能化带来的连接部件变化需求。

　　插座

　　插座是实现处理器与主板之间机械及电气连接的重要部件。随着处理器性能的提升，插座需要具备应对高速信号的能力，并呈现出大型化、多触点化的趋势。因此，能够高精度成型精细复杂结构的材料特性与成型技术变得至关重要。

　　LAPEROS® LCP凭借其精密成型性、尺寸稳定性、耐热性等特点，在尖端插座领域发挥着重要作用。大赛璐着眼于满足下一代高速、高密度封装需求的尖端应用，持续推进LAPEROS® LCP的开发。

　　散热风扇

　　在AI服务器中，随着运算性能的提升，发热量随之增加，确保冷却性能已成为一项重要课题。散热风扇是冷却系统中的关键部件，通过在服务器内部循环空气，高效排出产生的热量。为了实现高冷却性能和稳定的运行，对叶片形状、部件尺寸精度以及成型稳定性提出了较高要求。

　　LAPEROS® LCP凭借其精密成型性、尺寸稳定性、耐热性等特点，在冷却相关零部件领域也为提升高性能服务器的可靠性做出了贡献。随着AI服务器性能的不断提升，热管理领域的重要性日益凸显，大赛璐公司正积极向该领域推广LAPEROS® LCP。

　　电感器

　　在AI服务器中，随着GPU/CPU性能提升带来的功耗增加，稳定供电的重要性日益凸显。电感器是构成DC-DC转换器等电源电路的关键元件之一，负责电流平滑以及能量的存储与释放。随着AI服务器性能的提升，对大电流应对能力、低损耗、小型化及高密度封装的要求也日益提高。

　　LAPEROS® LCP具有薄壁精密成型性、尺寸稳定性、耐热性等特点，作为适用于日益小型化的电源相关零部件的材料，其重要性日益凸显。在支撑AI服务器高性能化的电源控制领域，大赛璐公司也在积极推进LAPEROS® LCP的开发与推广。

　　02、未来发展

　　大赛璐将针对AI服务器、数据中心、通信基础设施、半导体相关领域等具有增长前景的高性能电子元器件市场，进一步强化LAPEROS® LCP的开发与方案提案。

　　今后，我们将继续贴近客户的设计课题和成型加工需求，提供能够满足小型化、高密度化、高速化、耐热化等新一代电子元件要求的材料解决方案，为AI基础设施的进化和数字社会的发展做出贡献。

　　03、关于液晶聚合物 LAPEROS® LCP

　　LAPEROS® LCP 不仅具有高耐热性和机械强度，还具备优异的介电特性。

　　即使在薄壁成型时也能保持稳定的强度，且尺寸精度和线膨胀系数均表现优异，有助于电子元件的小型化和高密度化。

　　此外，其综合的介电特性在日益高速化的通信市场中发挥着重要作用，作为不可或缺的材料，其应用范围正在服务器、车载设备、智能手机等新一代高速通信领域不断扩大。