新品发布 | 科思创推出基于超临界发泡注塑技术的TPU解决方案
- 来源：科思创
- 2025/4/29 9:13:59
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科思创日前发布一款专为超临界发泡(SCF)注塑技术量身定制的热塑性聚氨酯(TPU)创新材料——Desmopan® FLY。该高性能解决方案不仅可满足市场对轻量化、高性能和可持续鞋类设计不断增长的需求，更为体育用品、家具和消费电子等领域带来全新应用可能。
Desmopan® FLY采用创新配方，在注塑过程中能实现超临界流体的高效分散，从而生产出具有均匀微孔结构和卓越机械性能的泡沫材料。
作为行业先锋，科思创在其位于中国台湾的TPU亚太研发中心配置了先进的SCF注塑系统。这一尖端设施使科思创能够为客户提供多方位的研发支持和快速应用服务，充分体现了公司在推动鞋材解决方案创新和行业发展方面的坚定承诺。
位于中国台湾彰化基地的科思创TPU亚太研发中心
SCF技术与Desmopan® FLY的结合可实现更节能的生产工艺，有效降低碳足迹。自动化注塑工艺可一次性完成多组件集成，在确保产品品质稳定的同时，大幅提升生产效率。
在科思创多方位技术能力和先进研发设施的支持下，Desmopan® FLY现已正式上市。公司通过这一材料与技术整合方案，赋能运动品牌开发出兼顾性能、可持续性和生产效率的先进鞋类解决方案。
通过多方位提升自主研发能力
科思创持续优化创新材料性能
并不断降低解决方案的碳足迹
助力客户开发更先锋的解决方案
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