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ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会

ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会

会议时间
2026-03-26 - 2026-03-26
会议地点
上海
已有5001人在关注

会议介绍

  全球半导体产业进入“后摩尔时代”与“AI浪潮”变革关键期,数智化转型已成核心驱动力。面对技术迭代与产业需求,亟需以数智化推动技术交流与创新合作。
 
  兹定于2026年3月26日,在上海举办ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会。本届峰会以“数启芯域・智造新元”为主题,由上海市集成电路行业协会指导、信息侠主办,浙江省数字经济联合会与徽联智汇协办。
 
  峰会聚焦芯智重构、全链路数智化、数据与生态安全、未来生态变革四大核心议题,设置主题演讲、专题研讨、技术展示等环节,精准对接CTO、CIO、CEO等行业同仁需求。
 
  参会价值
 
  1.  掌握半导体数智化前沿技术与发展趋势;
 
  2.  借鉴领先企业转型实践与创新案例;
 
  3.  对接产业专家与企业决策者,拓展合作资源;
 
  4.  把握政策导向,布局未来发展机遇。
 
  诚邀各界同仁共聚上海,探索半导体数智化新路径,共启产业创新新纪元!
 
  一、峰会概览
 
  参会企业生态图(覆盖电子半导体数智化转型核心力量)
 

 

  参会者地域分布(长三角为核心,辐射全国创新高地)
 

 

  扫码报名参会(需审核)
  合作咨询:Myra 19315226237
 
  二、议程框架
 
  上午流程
 
  开幕式论坛 08:55-12:00|数启芯域:AI 重塑半导体数智化新范式
 
  ▪全球变局下中国半导体产业的战略突围与数智化杠杆
 
  ▪从 “AI 辅助设计” 到 “AI 原生设计”:大模型如何重构芯片创新流程
 
  ▪构建自主可控的半导体数智化技术栈:路径与挑战
 
  ▪数据驱动:解锁半导体制造良率与效率提升的新密码
 
  ▪“芯 - 云 - 端” 协同:构建面向未来的算力基础设施与产业生态
 
  ▪半导体产业全球化 2.0:数智化如何赋能合规、韧性与本地化运营
 
  ▪从 “赋能” 到 “引领”:CIO/CDO 在半导体企业中的新角色定位
 
  ▪绿色 “芯” 制造:数智化技术如何驱动半导体产业节能降耗
 
  ▪开源技术与开源生态在半导体数智化创新中的角色与机遇
 
  ▪面向 2030:定义半导体数智化转型的下一代关键指标
 
  12:00-13:30
 
  数智技术展区参观&自助午餐
 
  下午流程
 
  主题论坛 13:30-17:30|智造新元:数智技术驱动全价值链跃迁
 
  ▪半导体 CIM 系统的自主化之路:架构、实践与挑战
 
  ▪数字孪生:从 “可视化” 到 “可预测” 的全流程决策革命
 
  ▪AI 在半导体先进制程控制与良率优化中的深度应用案例
 
  ▪工业大数据平台:打通从机台到决策的 “最后一公里”
 
  ▪智能制造的数字基石:IoT 与智能感知技术实践
 
  ▪预测性维护的规模化价值:从规避宕机到降本增效
 
  ▪机器人流程自动化在半导体制造与业务管理中的降本增效
 
  ▪构建半导体智能制造端到端的安全防护体系
 
  ▪低代码 / 无码化:重塑半导体业务创新的敏捷基因
 
  ▪半导体材料与供应链的智慧化与韧性管理
 
  18:30-20:00
 
  答谢晚宴
 
  三、部分往届大咖
 

 

  四、部分拟邀嘉宾
 

 

  五、往届回顾
 

 

  六、报名方式
 
  电子半导体行业企业高层及信息化、数字化负责人免费参加!!!
 
  报名请联系汪女士 19315226237(同微信)咨询报名
 
  参会名额有限,请提前报名为您安排参会席位,
 
  会议现场拒绝空降!
 
  招商合作火热进行中
 
  优质席位等您来选!
 
  联系汪女士 19315226237(同微信)获取合作方案
 
  关于主办方
 
  信息侠是专业从事数智化领域高端会议策划组织和运营以及行业资源整合对接的平台机构。致力于为客户搭建高效专业的创新交流平台,业务形态以行业峰会、定制沙龙、参观走访、国内外研学、企事业单位数字化转型培训及需求服务对接等模式。行业涵盖制造业、金融、汽车、医药、电子半导体、新能源、家电家居、企业出海等。长期以来,与各行业主管机构、协会、学会等社会团体密切合作,组织开展多场次多行业数字化交流活动,旨在加强行业交流、促进供需对接、推动行业数智化发展与创新!

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