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在使用中封制袋机的过程中，因采用抗污染热封性好的薄膜与其配套，可选择离子型树脂，因为它具有良好的抗污染热封性质，用于产品的包装之后不会使产品发生变质。

  有时候中封制袋机产品会出现发脆或脆断的现象，主要原因无非就是热封过高、过大；热封时间过长；上部器的边缘过于锋利；底部的硅比较硬；在和熟化的过程中，一部分渗入薄膜内等。基材由于受到渗透影响，韧性有所下降，提高了脆断性。

  为了解决这一问题，应该根据内封层不同的材料，为中封制袋机选择适合的加工和热封时间；并且改善上部热封刀平面状态，使表面平整；还要选择适合硬度的硅垫，从而提高制袋质量。