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近年来，随着 5G、电动车等新应用的兴起，具有高耐压、低损耗、高效率等特性的碳化硅（SiC）功率半导体一跃成为市场焦点，需求量一直居高不下。

面对此状，各大厂商纷纷调整业务领域，扩大产能供给，整合并购，将SiC视为布局重点，以增强自身行业竞争力。

譬如，半导体厂商CREE（科锐）和ROHM（罗姆）正大力扩张150mm SiC晶圆厂产能，并开始着手创建200mm SiC晶圆厂。其中，CREE作为半导体行业*，其实力与影响力想必不用多作介绍。而同为SiC技术 的ROHM，是*拥有沟槽式SiC MOS和全SiC 模块的企业，拥有欧洲大的SiC单晶晶圆厂，其产品一向以高品质著称，在业内有着举足轻重的地位。

在技术方面，UnitedSiC（联合碳化硅）、 （力特）等厂商同样卯足劲扩充自己的实力，影响不容小觑。UnitedSiC是 一家拥有同时兼容SiC和Si驱动的SiC FET制造商，拥有业界泛的SiC分立晶体管产品，其SiC FET无需改变栅极驱动电压，即可直接替代当前Si技术产品； 则借由收购在功率器件市场处于地位的IXYS，掌握了*的高压混合信号CMOS工艺，能够为工业及汽车领域持续供应 业界品质的SiC器件。