84-1LMISR4 LOCTITE汉高乐泰84-1LMISR4银胶（454克）磅装
产品简介
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度Z快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
*固化时间 17
详细信息
| 品牌 | LOCTITE/乐泰 | 型号 | 84-1LMISR4 | 树脂类型 | 银 |
| 粘合材料类型 | 环氧 | 工作温度 | 170 | 粘度 | 8000 |
| 包装规格 | 454G | 固化方式 | 热固化 | 有效期 | 12 |
| 保质期 | 12 | 产地 | 美国 | 功能 | 导电 |
| 用途范围 | LED |
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度zui快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
*固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months
规格:10.8克,18克,36克,454克包装供其选择